“庭玻，我们之前依据ar架构设计的芯片完成的怎么样了？”
环宇科技芯片研发部有两个项目。
一个是完全自主架构的芯片研发，目前这一块是最难的。
另一块则是为了积累经验研究的ar芯片。
“陈总，我们的设计已经完成。”
何庭玻将芯片方案拿了出来：“这是我们的芯片设计方案。”
“我看一下。”
芯片设计图陈宇自然看不懂，但芯片方案还是能够看个大概。
当然，这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。
总体偏向于多媒体这一块。
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